PEEL OUT 系列可剥离阻焊层

  • 用于部分覆盖正在进行波峰焊接的已组装印刷电路板
  • 使用方便的挤压瓶即可轻松涂抹,即开即用
  • 室温固化
  • 可剥离 PEEL OUT 系列的可剝焊錫遮罩

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