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ELPEPCB® Via Filler PP 2794 TG150/TG170: zuverlässig und wirtschaftlich
- zum Füllen von Durchgangslöchern
- einfache Vakuumanwendung
- ausgezeichnete Schleifbarkeit und Metallisierbarkeit
- hohe Glasübergangstemperatur Tg von 150 °C oder 170 °C
- niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
- für PP 2794 TG150: α₁ 23 ppm/°C, α₂ 72 ppm/°C
- für PP 2794 TG170: α₁ 18 ppm/°C, α₂ 58 ppm/°C
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Zugehörige Technische Merkblätter
Via Filler PP 2794 TG170
Data Sheet
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