ELPEPCB® Schaltungsdrucklacke
Das komplette Programm an Schaltungsdrucklacken, die höchste Anforderungen bei der Herstellung von Leiterplatten erfüllen.
ELPEPCB® Ätz-, Galvanoresists und Elpemer® Fotoresists
zur Herstellung von feinen und feinsten Leiterstrukturen auf Innen- und Außenlagen; ausgezeichnete Haftfestigkeit und hohe Oberflächenhärte
Elpemer® Fotoresists
hervorragendes Auflösungsvermögen, auch feinste Leiter < 50 µm darstellbar, sehr geringe Belichtungsenergie und schnelle Trocknung; für alle gängigen Applikationsverfahren; strippbar in filtrierbare Fladen für eine reduzierte Abwasserbelastung und verlängerte Standzeit der Stripperlösung
SD 2054
- Ätz- und Galvanoresist
- Applikation im Siebdruckverfahren
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817, Antischaummittel HP 5911
Thermisch härtende Ätz- und Galvanoresists
konturenscharfe Applikation im Siebdruck
SD 2052 AL
- Ätzresist
- beständig bis pH 9
- alkalisch strippbar
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
SD 2149 SIT-HS
- Galvanoresist für den Einsatz in der Secondary Imaging Technology (SIT), schützt Metalloberflächen während des chemisch Ni/Au-Prozesses (ENiG) und ermöglicht eine zusätzliche OSP Endoberfläche
- gute Haftfestigkeit auf Kupfer und Lötstopplacken
- alkalisch strippbar
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
SD 2154 E
- elastischer, auch lufttrocknender Ätz- und Galvanoresist
- überragende Beständigkeit im gesamten pH-Bereich, auch in cyanidischen Bädern
- mit Lösemitteln strippbar
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
UV-härtende Ätz- und Galvanoresists
konturenscharfe Applikation im Siebdruck, alkalisch strippbar
SD 2050 UV
- Ätz- und Galvanoresist, beständig bis pH 9
- Strukturen von 150 µm darstellbar
- kann beim Ätzen von 400 μm hohem Kupfer eingesetzt werden
- empfohlene Hilfsprodukte: Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
ELPEPCB® Lötstopplacke
ermöglichen die sogenannte Komplett-Lötung bei gleichzeitig selektiver Lötung, kompatibel mit bleifreien Lötprozessen, für starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten, hervorragende Haftfestigkeit
Fotostrukturierbare Elpemer® Lötstopplacke
hervorragendes Auflösungsvermögen, auch feinste Strukturen (Lackstege) darstellbar, für alle gängigen Applikationsverfahren, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315
Editionen 733 und 766
- für alle gängigen Applikationsverfahren, wässrig-alkalisch entwickelbar
- erfüllen die aktuellen anspruchsvollen Automotive-Anforderungen
- hohe Dauertemperatur- und Temperaturschockbeständigkeit
- für temperaturkritische Hochstromanwendungen
- ausgezeichnete Feuchteisolationsbeständigkeit (SIR) bei 1000 V
- halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
- für die klassische Kontaktbelichtung: Edition 733
- für feinste Strukturen durch Direktbelichtung: Edition 766
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Spezial-Stripper HP 5710, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817, Antischaummittel HP 5911
2467 Reihe
- für alle gängigen Applikationsverfahren, wässrig-alkalisch entwickelbar
- halogenfreie Einstellungen gemäß JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Spezial-Stripper HP 5710, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817, Antischaummittel HP 5911
2491 TSW Reihe
- für alle gängigen Applikationsverfahren, wässrig-alkalisch entwickelbar
- sehr vergilbungsbeständig auch nach bleifreien Reflow-Lötprozessen und hoher Temperaturbelastung
- halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Spezial-Stripper HP 5710, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817, Antischaummittel HP 5911
SD 2463 FLEX-HF Reihe
- Applikation im Siebdruck, für den Druck auf flexiblen Basismaterialien, wässrig-alkalisch entwickelbar
- hervorragende Auflösung bis 30 μm
- halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
- erfüllt/übertrifft IPC-SM-840E
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817, Antischaummittel HP 5911
2469 SM-HF Reihe
- für alle gängigen Applikationsverfahren, extrem weites Verarbeitungsfenster, in Butyldiglykol (BDG) oder Ethyldiglykol (EDG) entwickelbar
- herausragende thermomechanische Eigenschaften hinsichtlich Temperaturwechselbeständigkeit und Dauer-/Hochtemperaturbeständigkeit
- erfüllen/übertreffen u. a. IPC-SM-840E
- halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Spezial-Stripper HP 5710, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
Elpejet® Inkjet Lötstopplacke
für Digital Manufacturing (Drop-on-Demand“-Technologie), hervorragendes Druckbild, anforderungsgenaue Kantenabdeckung und Lackschichtdicke
IJ 2467
- Kompatibel mit allen gängigen Druckköpfen auf unterschiedlichen Inkjet-Druckern
- exzellente Feuchte-Isolationsbeständigkeit
- Ausgezeichnete Beständigkeit im 1000 V SIR Test
- keine Risse nach mehrfachem Reflowlöten
- erfüllt/übertrifft IPC-SM-840E
- halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
- geprüft nach ASTM E595 (von der NASA anerkannter Outgassing-Test)
- empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel HP 5870 und R 5821
Thermisch härtende Lötstopplacke
konturenscharfe Applikation im Siebdruck, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315
SD 2446 / SD 2496 TSW
- sehr gute Witterungs- und Kreidungsbeständigkeit (QUV Schnellbewitterungstest)
- exzellente Farbbeständigkeit auch nach bleifreien Reflow-Löt- und Temperprozessen, geringe ΔE-Werte
- SD 2496 TSW: hohe Remission und exzellente Vergilbungsbeständigkeit
- halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003/IEC 61249-2-21
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
SD 2462 NB / SD 2462 NB-M Reihe
- hervorragende Konturenschärfe und ausgezeichnete Leiterkantenabdeckung
- SD 2462 NB-M eignet sich besonders gut als „Top Coat“ für die Dickkupfertechnik (z. B. 400 µm-Technik, siehe auch Dickschichtfüller)
- hervorragende chemische Beständigkeit
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
UV-härtende Lötstopplacke
konturenscharfe Applikation im Siebdruck, für „Print and Etch“, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315
SD 2368 UV Reihe
- Durchhärtung auch in dickeren Schichten
- geeignet für den Hot-Air-Levelling-Prozess
- empfohlene Hilfsprodukte: Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
SD 2460/201 UV-FLEX-HF Reihe
- beständig im HAL-Prozess und bleifreien Reflowlöten
- für flexible Schaltungen, ausgezeichnete Haftung auf Polyimid-, Polycarbonat- und Polyesterfolien
- für die Cross-Over-Technik sowie organische und gedruckte Elektronik
- halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 und IEC 61249-2-21
- empfohlene Hilfsprodukte: Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
ELPEPCB® Abziehbare Lötstopplacke
zum partiellen Abdecken von Leiterplatten als Schutz vor direktem Kontakt mit dem Lot bzw. als Schutz in galvanischen Prozessen, einfache und konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr hohe Elastizität und Einreißfestigkeit, einfache Entfernung vor und/oder nach dem Lötprozess
SD 2950 Reihe
- für bleihaltige und bleifreie Wellen- und Reflow-Lötprozesse sowie Hot-Air-Levelling, teilweise Mehrfachlötung möglich
- zum Überdrucken von Carbon-Leitlack
- abziehbar aus Durchkontaktierungen
- als Abdeckung in galvanischen und anderen Metallisierungsprozessen geeignet
- unbegrenzte Topf-/Verarbeitungszeit, lösemittelfrei
- empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
ELPEPCB® Plugging-Pasten
zum sicheren Verschließen von Durchsteigern (Via Holes) für die Vakuumadaption beim Incircuit-Test, verhindern das Durchsteigen von Lötzinn auf die Bauteileseite und das Festsetzen von Flussmitteln in den Bohrungen, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315, Applikation im Siebdruck
SD 2361 Reihe
- nahezu kein Volumenschrumpf aufgrund des 100%igen Festkörpergehalts
- 1-Komponenten-System
- thixotrope Einstellung für größere Bohrungen (ca. 0,5-1 mm)
- empfohlene Hilfsprodukte: Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
Elpemer® VF 2467 DG
- Fotostrukturierbare Plugging-Paste
- grundsätzlich kompatibel mit den Lötstopplacken der Reihe Elpemer® 2467
- wässrig-alkalisch entwickelbar
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Spezial-Stripper HP 5710, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817, Antischaummittel HP 5911
SD 2768 NB
- geringer Volumenschrumpf aufgrund des hohen Festkörpergehalts
- für Via-in-Pad-Applikationen, kein Ausbluten auf Gold- oder andere Metalloberflächen
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
Elpemer® VF 2469 SM-HF
- fotostrukturierbar
- grundsätzlich kompatibel mit den Lötstopplacken der Reihe Elpemer® 2469 SM-HF
- in Butyldiglykol (BDG) oder Ethyldiglykol (EDG) entwickelbar
- halogenfrei gemäß JPCA-ES01-2003 / IEC 61249-2-21
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Spezial-Stripper HP 5710, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
ELPEPCB® Via Filler
blasenfreie, ebene Lochfüllungen / Isolationsschichten in der HDI-/ SBU-Technologie, ausgezeichnete Metallisierbarkeit, geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient, keine Rissbildung oder Delamination der aufgebrachten Metallisierung, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315
PP 2794 TG150
- Applikation im Sieb- und Schablonendruck und Vakuum-Plugging
- Glasübergangstemperatur Tg = 150 °C
- geprüft nach ASTM E595 (von der NASA anerkannter Outgassing-Test)
- auch in Kartuschen verfügbar
- lange Haltbarkeit: 6 Monate
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
PP 2794 TG170
- Applikation im Sieb- und Schablonendruck und Vakuum-Plugging
- Glasübergangstemperatur Tg = 170 °C
- auch in Kartuschen verfügbar
- lange Haltbarkeit: 6 Monate
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
PP 2795 Reihe
- Applikation im Sieb- und Schablonendruck, Vakuum-Plugging- und Roller-Coating-Verfahren
- Glasübergangstemperatur Tg = 120 °C
- mit hochviskoser Einstellung können höhere Aspect Ratios realisiert werden
- geprüft nach ASTM E595 (von der NASA anerkannter Outgassing-Test)
- gelistet in der NASA-Spezifikation D-8202
- lange Haltbarkeit: 6 Monate
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
ELPEPCB® Signierlacke
ausgezeichnetes Deckvermögen, sehr gute Haftfestigkeit, lötbeständig, hoher Festkörpergehalt
Fotostrukturierbare Elpemer® Signierlacke
Blanket application by screen printing, especially suitable for pilot and low-volume series‘ as no complex screen stencil required, capable of representing finest details
Elpejet® Inkjet Signierlacke
für Digital Manufacturing (Drop-on-Demand“-Technologie), hervorragendes Druckbild
IJ 2593
- kompatibel mit Druckern, die mit industriellen Piezo-Druckköpfen ausgestattet sind
- geeignet für UV-LED-Pinning
- empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel HP 5870 und R 5821
Thermisch härtende Signierlacke
konturenscharfe Applikation im Siebdruck
SD 2692 T Reihe
- lange Topf-/ Verarbeitungszeit: mindestens 6 Wochen
- die katalysierte Einstellung härtet schneller, Topfzeit 1 Tag
- hervorragende chemische Beständigkeit
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
SD 2617 Reihe
- lange Topf-/ Verarbeitungszeit: mindestens 1 Monat
- empfohlene Hilfsprodukte: Universal-Verdünnung UV 5000, Sieböffner HP 5200, Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
UV-härtende Signierlacke
konturenscharfe Applikation im Siebdruck
SD 2593 UV
- Festkörpergehalt 100%
- kurze Aushärtezeiten
- hohe Farbstabilität
- empfohlene Hilfsprodukte: Anti-Statik-Spray HP 5500, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
ELPEPCB® Carbon-Leitlacke
zur Substitution von Gold an Kontaktstellen, auch geeignet für die Herstellung von kreuzenden Leitern (Cross-Over-Technik) und das Erstellen gedruckter Widerstände
SD 2842 HAL
- sehr glatte Oberfläche, daher auch geeignet für Schleifkontakte
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
SD 2843 HAL
- für Tippkontakte
- empfohlene Hilfsprodukte: Sieböffner HP 5200, Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
ELPEPCB® Wärmeleitpasten
sehr wärmeleitfähige Systeme für das thermische Management von Leiterplatten / Flachbaugruppen, kostengünstige Alternative zum konventionellen aufgeklebten Heatsink, flexible Gestaltung unterschiedlichster Heatsinkgeometrien mit bestehender Siebdrucktechnik, elektrisch isolierend
Heatsink-Pasten
für Wärmetransfer und Wärmespreizung
HSP 801
- Wärmeleitfähigkeit 3 W/mK
- empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
HSP 4 A
- glatte Oberfläche ermöglicht gute thermische Anbindung in Kombination mit TIP 2792
- UL recognized component, UL File No. E80315
- empfohlene Hilfsprodukte: Reinigungsmittel R 5899, R 5821 und R 5817
Thermal Interface Paste
als Thermal Interface Material (TIM) zwischen Leiterplatte und Kühlkörper oder wärmeableitenden Gehäusen eingesetzt
TIP 2792
- elastisch, daher zuverlässige thermische Anbindung möglich
- zur thermomechanischen Entkopplung
- empfohlenes Hilfsprodukt: Reinigungsmittel R 5817
