Kempen, 22.10.25 – Die Heatsinkpaste ELPEPCB® HSP 801 S ist für Peters auf der anstehenden productronica ein Premium-Produkt. Auf der Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik vom 18. bis 21. November 2025 in München stellt der Lackhersteller vom Niederrhein einem internationalen Fachpublikum die hohe Wärmeleitfähigkeit des Systems von 3 W/mK vor. Am Peters-Stand B3-343 auf dem Messegelände in München-Riem empfiehlt Peters den ELPEPCB® HSP 801 S in seinen herausragenden Eigenschaften als neuesten Stand der Heatsinkpasten im Thermal-Management von Leiterplatten bzw. Flachbaugruppen.
Die Heatsinkpaste ermöglicht eine große Layoutflexibilität
Die 1-Komponenten-Heatsinkpaste auf Epoxidharz-Basis für Sieb- und Schablonendruck ermöglicht dem industriellen Anwender eine große Layoutflexibilität. Neben der Wärmeleitfähigkeit und einer hohen Glasübergangstemperatur (Tg über 150° C) besticht die Heatsinkpaste durch einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine beeindruckende Durchschlagsfertigkeit (DC). Das S im Markentitel des ELPEPCB® HSP 801 S steht für eine geringe Oberflächenrauheit, die eine optimale thermische Kopplung in Kombination mit hoher Wärmeleitfähigkeit ermöglicht.
Weitere Details zur Leistungsfähigkeit der Peters-Heatsinkpaste erläutert Sven Kramer in seinem Vortrag am ersten Messetag, 18. November, von 14 bis 14.30 Uhr in Halle B3 unweit des Peters-Stands. Der Referats-Titel des Global Manager Application Technology im Forum PCB & EMS lautet „The Next Level – Successful Thermal Management with a New Generation of Printable Heatsinks“.
Bild: Der ELPEPCB® HSP 801 S auf einer Design-Platte deutet die große Layout-Flexibilität der Heatsinkpaste aus dem Hause Peters an. Foto: Peters/Axel Küppers
